Высокодобротный тонкопленочный чип-индуктор AIML0805C 1,0-470 нГн 300 мА для модулей Bluetooth и GPS

AIML0805C Керамические индукторы чипов

ВИндуктор керамического чипа серии AIML0805CПроизводится с использованием передовой тонкопленочной технологии.1.0nH до 470nHНоминальный ток:300 мАОн предлагаетвысокая саморезонансная частотаинизкий DCR.0805 упаковка (2.0*1.25 мм)с безсвинцовой конструкцией подходит для высокой плотности поверхностного установки.покрытие эмалированного стеклаобеспечивает высокую точность и низкое сопротивление дрейфу.превосходная сварка,Термоупорность, и совместим с обоимиволновая сваркаирефлюсовая сваркаМикроразмерные опции, такие как0402C/0603CОн широко используется ввысокочастотные радиочастотные схемы,беспроводная связь,Модули Bluetooth,GPS,мобильные телефоны, и различныесети высокочастотного фильтрации и сопоставления.

Особенности:

1. Передовая технология тонкой пленки
2. Доступен миниатюрный размер 0402C/0603C
3. Небольшие размеры, без свинца подходит для высокой плотности поверхности установки
4. Низкое значение сопротивления высокогоB
5. Отличная сварная способность и тепловой удар
6. Подходит для волновой и обратной сварки
7. Стекло с эмалированным покрытием и высокой точностью, небольшим дрейфом сопротивления
8. Экологически чистые продукты

Применение:

1. Медицинское оборудование
2. Оборудование для испытаний/измерений
3. Оборудование для печати
4. Автоматический контроллер оборудования
5. Преобразователи
6. Устройство связи, сотовый телефон, GPS, PDA
7. Персональные компьютеры
8. Переносное оборудование
9. CD-ROM, жесткий диск, модем, принтеры
10. Преобразователи постоянного тока
11. DSC, DVC, PDA, DVD и HDD

Техническая информация:

1. Сплавляемость: 90% конечного электрода должны быть покрыты Прегрев:@ 260°C±5°C в течение 160 секунд Сплав:H63AA Евтектическая сплавка Поток сплава:Розин,погружение в течение 5 секунд ±1 секунды
2. Тепловой удар: проницаемость должна быть в пределах ± 5% от минимального значения и Q должна быть в пределах ± 30% от исходного значения при температуре -40°C и +85°C в течение 30 мин. для каждых 100 циклов
3. Рабочая температура: от 25°C до +85°C
4. Температура хранения: от -40°C до +85°C

Примечание:Все спецификации могут быть изменены без предварительного уведомления.

Частые вопросы

Вопрос: Каковы преимущества технологии тонкой пленки по сравнению с многослойной керамикой?

О: Технология тонкой пленки использует фотолитографические процессы для производства, предлагая более высокую точность, более жесткую толерантность индуктивности и более низкие параметры паразита.Он обеспечивает более высокий Q-фактор и более высокую саморезонансную частоту на высоких частотахМногослойная керамическая технология является более дешевой и подходит для общих высокочастотных приложений.

Вопрос: Какой размер упаковки 0805?

Ответ: размер упаковки 08052.0*1,25 мм(длина * ширина), с конструкцией без свинца, подходящей для применения на поверхности с высокой плотностью.0402C/0603Cтакже доступны в этой серии.

Вопрос: Каковы преимущества эмалированного стекла?

A: Эмалевое стекло обеспечивает высокую точность и низкое сопротивление дрейфу, обеспечивая индуктор поддерживает стабильную электрическую производительность при изменении температуры и длительном использовании,повышение надежности продукции.