Магнитно защищенный индуктор микросхемы SMD и ферритные шарики с индуктивностью 1μH100μH для фильтрации EMI/RFI

НашЧип-индукторы SMD и ферритовые бусиныпроизводятся с использованиемтехнология многослойной керамики, отличающийся высокой добротностью и превосходными характеристиками собственной резонансной частоты (SRF). Они предназначены для согласования импеданса и резонанса в высокочастотных ВЧ и ПЧ цепях. Эта серия охватывает компактные размеры от0201–1206, с диапазоном индуктивности отот 0,047 мкГн до 120 мкГни поддерживает параметры допуска±5% и ±10%. Структура магнитного экранирования эффективно предотвращает соединение между индукторами, что делает его пригодным для ограниченных по размеру и критически важных приложений, таких как смартфоны, устройства беспроводной связи, автомобильная электроника и радиолокационные системы.

• Многослойная керамическая технология– Высокая точность и отличная стабильность
• Высокая добротность– Улучшенная избирательность радиочастотной цепи
• Высокий SRF– Подходит для высокочастотных применений
• Компактные размеры– 0201/0402/0603/0805/1206
• Диапазон индуктивности– от 0,047 мкГн до 120 мкГн
• Параметры допуска– ±0,3 нГн / ±5% / ±10%
• Магнитная экранирующая структура– Устраняет перекрестные помехи
• Рабочая температура– от -55°С до +125°С

• Преобразователи постоянного тока в постоянный
• Ноутбуки
• Оборудование с батарейным питанием
• Цифровые камеры и сканеры
• CD-ROM/DVD-устройства
• КПК и портативная электроника

Вопрос: В чем разница между индукторами многослойных чипов и индукторами с проволочной обмоткой?

А:
Многослойные чип-индукторы производятся с использованием технологии многослойной керамической печати, что обеспечивает меньший размер и более высокую консистенцию, что делает их пригодными для монтажа с высокой плотностью и высокочастотных применений. Индукторы на микросхемах с проволочной обмоткой обычно обеспечивают более высокий коэффициент добротности и более высокую пропускную способность по току, но их размер относительно больше.

Вопрос: Каковы преимущества магнитной экранирующей конструкции серии AIML?

А:Структура магнитного экранирования эффективно подавляет утечку электромагнитного поля и предотвращает перекрестную связь между индукторами. Это позволяет размещать несколько компонентов близко друг к другу на компактной печатной плате без взаимных помех, что делает ее особенно подходящей для проектов радиочастотных и коммуникационных схем с высокой плотностью размещения.

Вопрос: Как выбрать подходящий размер упаковки?

А:0201/0402: Сверхкомпактные портативные устройства.

0603/0805: Приложения общего назначения со сбалансированной производительностью и размером.

1206/1210/1806: Приложения, требующие более высокого тока или больших значений индуктивности.